Leandro Bordino
Redactor
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Soy amante de los videojuegos desde que tengo memoria y disfruto mucho escribiendo sobre ellos. La música es mi otra pasión; soy tecladista y obvio que ya saqué varias piezas de Nobuo Uematsu. Leer más »

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05 de Febrero del 2026

El desafío de enfriar la IA: nuevas soluciones para los centros de datos

Daikin Applied amplía su capacidad tecnológica con la adquisición de Chilldyne

Mientras en Argentina se proyecta y se debate la instalación de nuevos centros de datos impulsados por la inteligencia artificial, Daikin Applied amplía su capacidad tecnológica con la adquisición de Chilldyne. La compañía incorpora así sistemas de refrigeración líquida directa al chip, una innovación clave para acompañar el crecimiento del ecosistema digital con eficiencia y sustentabilidad.

La incorporación de Chilldyne amplía la cartera global de soluciones de Daikin Applied y consolida su compromiso con la eficiencia energética y la sustentabilidad. La operación le permite ofrecer una solución integral que abarca desde enfriadores y unidades de tratamiento de aire hasta refrigeración de racks y chips, respondiendo a las demandas críticas de los centros de datos a hiperescala y de próxima generación.

“El auge de la inteligencia artificial exige procesadores cada vez más potentes y, por lo tanto, sistemas de refrigeración más avanzados”, señaló Naofumi Takenaka, presidente y COO de Daikin Applied. “Con la tecnología de Chilldyne podremos ofrecer un enfriamiento localizado y seguro directamente en los servidores y chips, lo que representa el futuro de la infraestructura digital”.

La tecnología patentada de distribución de líquido (CDU) de Chilldyne utiliza un sistema de presión negativa que refrigera directamente los chips mientras evita fugas, reduciendo riesgos y costos operativos. Esta innovación es especialmente efectiva para entornos de alta densidad y aplicaciones de IA, donde las cargas térmicas son extremas y la eficiencia energética resulta clave.

Takenaka detalló que “en el futuro, a medida que aumente el procesamiento de datos, el calor generado aumentará, lo que hará cada vez más necesario enfriar los chips y los servidores directamente. Esto requiere soluciones de enfriamiento localizadas que enfríen directamente los equipos dentro de las salas de servidores”.

La adquisición complementa la compra previa de DDC Solutions realizada en agosto de 2025, integrando sus gabinetes modulares de refrigeración con la tecnología líquida de Chilldyne. Juntas, ambas compañías fortalecen la propuesta de Daikin Applied como proveedor global de soluciones de enfriamiento de alta tecnología para centros de datos y entornos críticos.

Con la incorporación del equipo de Chilldyne a su centro de excelencia, Daikin Applied avanza en su estrategia de desarrollar tecnologías que acompañen la transformación digital mundial —y regional— con innovación, confiabilidad y sustentabilidad.
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